常州江蘇大學工程技術研究院
Changzhou Engineering and Technology Institute of Jiangsu University
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【項目背景】
脆性材料(如石英,、玻璃,、半導體材料等)因其獨特的力學性能和電子學性能得到越來越多的應用,,但脆性材料硬度大,、塑性差,,采用傳統(tǒng)機械加工方法無法避免破碎、崩邊,、粉塵污染,、工具損耗等問題,激光加工柔性高,、無工具損耗,、加工精度高,是解決脆性材料精密加工的最佳方案之一,。本項目解決了激光與脆性材料相互作用原理,、激光加工光路設計、激光光束整形等一系列問題,,開發(fā)了脆性材料激光超精密加工技術,。
【技術簡介】
采用無衍射光束實現(xiàn)石英、玻璃等材料的超高精密切割,,配合化學方法可實現(xiàn)各種封閉圖形的自動分離,;采用矢量打點技術可實現(xiàn)厚玻璃的小孔精密、高效加工技術,;基于隱形切割原理實現(xiàn)碳化硅,、硅等半導體材料的精密切割。
【技術優(yōu)勢】
(1)石英,、玻璃等材料的切割精度高,、崩邊?。èQ10μm),無粉塵污染,,可實現(xiàn)任意封閉結(jié)構(典型尺寸≧1mm)的自動分離,;(2)厚玻璃(最高可達10mm)小孔(典型尺寸≧1mm)加工精度高(崩邊≦60μm),幾乎無錐度,;(3)碳化硅隱形切割無表面損傷,,無粉塵污染,單面崩邊≦10μm,。
【應用場景】
航空,、航天、汽車,、電子,、國防等需要使用石英、玻璃,、碳化硅等脆性材料的場合,。
【擬合作方式】
(1)提供技術咨詢服務;
(2)針對石英,、玻璃的超精密切割提供技術解決方案,;
(3)針對厚玻璃小孔精密加工提供技術解決方案;
(4)針對碳化硅,、硅的隱形切割提供技術解決方案,。
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