常州江蘇大學工程技術研究院
Changzhou Engineering and Technology Institute of Jiangsu University
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【項目背景】
脆性材料(如石英、玻璃、半導體材料等)因其獨特的力學性能和電子學性能得到越來越多的應用,但脆性材料硬度大、塑性差,采用傳統(tǒng)機械加工方法無法避免破碎、崩邊、粉塵污染、工具損耗等問題,激光加工柔性高、無工具損耗、加工精度高,是解決脆性材料精密加工的最佳方案之一。本項目解決了激光與脆性材料相互作用原理、激光加工光路設計、激光光束整形等一系列問題,開發(fā)了脆性材料激光超精密加工技術。
【技術簡介】
采用無衍射光束實現(xiàn)石英、玻璃等材料的超高精密切割,配合化學方法可實現(xiàn)各種封閉圖形的自動分離;采用矢量打點技術可實現(xiàn)厚玻璃的小孔精密、高效加工技術;基于隱形切割原理實現(xiàn)碳化硅、硅等半導體材料的精密切割。
【技術優(yōu)勢】
(1)石英、玻璃等材料的切割精度高、崩邊小(≦10μm),無粉塵污染,可實現(xiàn)任意封閉結構(典型尺寸≧1mm)的自動分離;(2)厚玻璃(最高可達10mm)小孔(典型尺寸≧1mm)加工精度高(崩邊≦60μm),幾乎無錐度;(3)碳化硅隱形切割無表面損傷,無粉塵污染,單面崩邊≦10μm。
【應用場景】
航空、航天、汽車、電子、國防等需要使用石英、玻璃、碳化硅等脆性材料的場合。
【擬合作方式】
(1)提供技術咨詢服務;
(2)針對石英、玻璃的超精密切割提供技術解決方案;
(3)針對厚玻璃小孔精密加工提供技術解決方案;
(4)針對碳化硅、硅的隱形切割提供技術解決方案。
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