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【項目背景】

脆性材料（如石英,、玻璃,、半導體材料等）因其獨特的力學性能和電子學性能得到越來越多的應用，但脆性材料硬度大,、塑性差，采用傳統(tǒng)機械加工方法無法避免破碎,、崩邊,、粉塵污染、工具損耗等問題,，激光加工柔性高,、無工具損耗、加工精度高,，是解決脆性材料精密加工的最佳方案之一,。本項目解決了激光與脆性材料相互作用原理、激光加工光路設計,、激光光束整形等一系列問題,，開發(fā)了脆性材料激光超精密加工技術。

【技術簡介】

采用無衍射光束實現石英,、玻璃等材料的超高精密切割,，配合化學方法可實現各種封閉圖形的自動分離；采用矢量打點技術可實現厚玻璃的小孔精密,、高效加工技術,；基于隱形切割原理實現碳化硅、硅等半導體材料的精密切割,。

【技術優(yōu)勢】

（1）石英,、玻璃等材料的切割精度高、崩邊?。èQ10μm）,，無粉塵污染，可實現任意封閉結構（典型尺寸≧1mm）的自動分離,；（2）厚玻璃（最高可達10mm）小孔（典型尺寸≧1mm）加工精度高（崩邊≦60μm）,，幾乎無錐度；（3）碳化硅隱形切割無表面損傷,，無粉塵污染,，單面崩邊≦10μm。

【應用場景】

航空,、航天,、汽車、電子,、國防等需要使用石英,、玻璃、碳化硅等脆性材料的場合,。

【擬合作方式】

（1）提供技術咨詢服務,；

（2）針對石英,、玻璃的超精密切割提供技術解決方案；

（3）針對厚玻璃小孔精密加工提供技術解決方案,；

（4）針對碳化硅,、硅的隱形切割提供技術解決方案。